I-8072B
ICP DAS
Артикул: 03121300
Низкопрофильный модуль для установки 2 модулей Flash или SRAM памяти, параллельная шина
Товар снят с производства
Конструктивное исполнение
Конструкция корпуса
Пластиковый корпус
Вид монтажа
в шасси
Расширение модулями
Шина передачи данных
Параллельная шина
Разъемы
Разъемы внешние
LPT
Габариты
Ширина
30 мм
Глубина
102 мм
Высота
115 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
-25..75 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.14 кг
Вес в упаковке
0.19 кг
Конструктивное исполнение
Конструкция корпуса
Пластиковый корпус
Вид монтажа
в шасси
Расширение модулями
Шина передачи данных
Параллельная шина
Разъемы
Разъемы внешние
LPT
Габариты
Ширина
30 мм
Глубина
102 мм
Высота
115 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
-25..75 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.14 кг
Вес в упаковке
0.19 кг
Конструктивное исполнение
Конструкция корпуса
Пластиковый корпус
Вид монтажа
в шасси
Расширение модулями
Шина передачи данных
Параллельная шина
Разъемы
Разъемы внешние
LPT
Габариты
Ширина
30 мм
Глубина
102 мм
Высота
115 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
-25..75 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.14 кг
Вес в упаковке
0.19 кг
Конструктивное исполнение
Конструкция корпуса
Пластиковый корпус
Вид монтажа
в шасси
Расширение модулями
Шина передачи данных
Параллельная шина
Разъемы
Разъемы внешние
LPT
Габариты
Ширина
30 мм
Глубина
102 мм
Высота
115 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
-25..75 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC
Габариты упаковки
Вес без упаковки
0.14 кг
Вес в упаковке
0.19 кг
Документация
Документация
Документация
Документация
Заявка на подбор аналога
ICP DAS
Артикул: 03121300










































