NBP-1412X1
NEXCOM
Артикул: 06360000
Объединительная плата PICMG 1.3 14 слотов с 1xSHB/12PCIex1
208 026,61 ₸
455,32 у.е.
с учетом НДС
Доступен под заказ
Доступен под заказ
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
13
Слотов PCI Express x1
12
Слотов расширения PiCMG
1
Габариты
Ширина
273 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
13
Слотов PCI Express x1
12
Слотов расширения PiCMG
1
Габариты
Ширина
273 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
13
Слотов PCI Express x1
12
Слотов расширения PiCMG
1
Габариты
Ширина
273 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Объединительные платы
Тип объединительной платы
Пассивная объединительная плата PICMG 1.3
Слоты расширения
Всего слотов расширения
13
Слотов PCI Express x1
12
Слотов расширения PiCMG
1
Габариты
Ширина
273 мм
Глубина
317 мм
Эксплуатационные характеристики
Температура эксплуатации
0..60 °C
Стандарты и сертификаты
Сертификаты
CE, FCC Class A
Габариты упаковки
Вес без упаковки
1 кг
Вес в упаковке
1.2 кг
Документация
Документация
Документация
Документация
Задать вопрос
NEXCOM
Артикул: 06360000





















