ADLINK готовится к выпуску системных плат типоразмеров COM-HPC Client Type и COM Express Type 6 с ЦП двенадцатого поколения Intel Core Alder Lake-H. Их компактность и высокопроизводительность поможет в создании множества проектов, включая сферу AI. ADLINK внедряет на этих платах прогрессивную графику, новые функции безопасности и управляемости, дает возможность работы с большим количеством сторонних устройств. Системные интеграторы на данных платах могут использоваться как стационарно, так и портативно.
Платы работают на шине PCIe 4.0, ОЗУ DDR5 с пропускной способностью до 4800 миллионов транзакций в секунду, имеется большой объем cache. Встроенная графика Intel Iris Xe поддерживает 96 блоков EU, что предполагает работу до четырех независимых дисплеев 4K60 HDR с помощью портов USB 4, eDP 1.4b, DDI и Thunderbolt 4. Intel Deep Learning Boost в проектах Искусственного Интеллекта поможет увеличить производительность компьютера.
ADLINK своевременно обеспечит рынок техники новейшим оборудованием, способным решить множество задач big data, IoT, компьютерного зрения, робототехники, в индустриальных периферийных серверах и многое другое.
Главные характеристики системных плат COM-HPC и COM Express Type 6:
| Вид |  |
 |
| Наименование | Express-ADP | COM-HPC-cADP |
| Типоразмер | COM Express Type 6 | COM-HPC Client Type Size B |
| ЦП | Intel Core двенадцатого поколения Alder Lake-H До 14 ядер (6P и 8E ядер), 20 threads |
|
| Поддержка AI | Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost | |
| Графика | Intel Iris Xe, до четырех мониторов 4K, разъемы DDI, eDP 1.4b, USB4 и TBT4 | |
| Память | До 64 Гб DDR5, до 4800 МТ/с | |
| Слоты расширения | 16 x PCIe Gen4 5 x PCIe Gen3 |
16 x PCIe Gen4 8 x PCIe Gen3 |
| Интерфейсы | 2,5GbE, поддерживает TSN 4 x USB 3.x/2.0 4 x USB 2.0 |
2,5GbE NBASE-T (0.1) 2 x USB 4/3.x/2.0 2 x USB 3.x/2.0 4 x USB 2.0 |
| Накопитель | Поддерживает NVMe SSD 2 x SATA |
Поддерживает NVMe SSD |
| Питание | От 8,5 В до 20 В | |
.png)
.png)